GLOBAL SEMICONDUCTOR RECORD
세계 반도체의 시간을
한 화면에.
반도체 뉴스는 조각으로 오지만 경쟁은 동시에 일어납니다. 회사별 공식 발표를 같은 시간축과 같은 상태 언어로 다시 읽습니다.
공식 1차 자료사건별 원문 링크향후 목표 별도 표기
GLOBAL COMPARISON / 01산업은 한 줄로 움직이지 않는다.
2012201820242027
FOUNDRY7nm HVMGAA
MEMORYHBM2HBM4
PACKAGE2.5DHYBRID
PRODUCTSMOBILE APAI GPU
RECORDS156
COMPANIES19
AS OF2026.07
01
CHOOSE A LENS
한 산업, 서로 다른
네 개의 시계.
미세공정, 대역폭, 연결 밀도와 상용 제품은 같은 해에도 다른 속도로 진화합니다. 관심 축을 고르고 회사별 이정표를 겹쳐 보세요.
01FOUNDRY / LOGIC
파운드리
주요 파운드리의 공정 노드가 발표에서 양산까지 이동한 시점을 같은 축에서 비교합니다.
7 개 회사34 개 확인 사건
02MEMORY / BANDWIDTH
메모리
DRAM·HBM·3D NAND의 세대 전환을 개발, 샘플, 양산, 출하 단계로 나눠 봅니다.
5 개 회사40 개 확인 사건
03ADVANCED PACKAGING
첨단 패키징
2.5D·3D·하이브리드 본딩 기술이 공개와 양산 준비를 거쳐 플랫폼이 된 과정을 추적합니다.
4 개 회사18 개 확인 사건
04SILICON PRODUCTS
제품
모바일 AP·SoC, 그래픽카드·GPU, PC CPU와 AI 가속기가 공식 발표에서 상용 제품으로 이어진 흐름을 봅니다.
9 개 회사56 개 확인 사건
02
WHY STATUS MATTERS
NORMALIZED, NOT FLATTENED
“나왔다”를
일곱 단계로 나눕니다.
로드맵 발표와 상용 출하는 같은 사건이 아닙니다. 회사의 원문 표현은 보존하고, 독자가 한눈에 비교할 수 있도록 공통 상태만 덧붙였습니다.
상태 정의 자세히 보기01공식 발표새 기술이나 플랫폼을 회사가 공식 공개한 시점.
02개발 완료개발 완료·구현 준비를 회사가 확인한 시점.
03고객 샘플검증을 위해 고객 또는 파트너에게 샘플을 제공한 시점.
04위험 생산수율 학습을 포함한 초기 생산 단계에 진입한 시점.
05양산회사가 양산 또는 고용량 생산 진입을 명시한 시점.
06상용 출하상용 제품을 고객에게 출하했다고 확인한 시점.
07향후 목표미래의 생산·출하 목표로 완료 사건과 분리한 상태.
03
LATEST VERIFIED
가장 최근에
확인된 움직임.
발표일이 아니라 사건이 보고된 기간을 기준으로 정렬하며, 정확하지 않은 날짜는 범위로 표시합니다.
1°
SOURCE PROMISE
모든 점에는
근거가 있습니다.
회사 뉴스룸, 기술 페이지, 연차보고서와 표준기관 자료를 우선합니다. 사건 상세에서 원문을 바로 열 수 있고, 날짜가 연도·월·기간 수준인 경우도 숨기지 않습니다. 수록 범위는 선별형이며 전체 산업을 빠짐없이 망라하지 않습니다.